Predictive modeling of force and power based on a new analytical undeformed chip thickness model in ceramic grinding

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标题	Predictive modeling of force and power based on a new analytical undeformed chip thickness model in ceramic grinding 基于新分析未变形切屑厚度模型的陶瓷研磨力和功率预测建模相关领域研磨偏转（物理）材料科学陶瓷炸薯条接触力机械工程砂轮复合材料机械计算机科学工程类光学经典力学物理电信
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijmachtools.2012.10.006
DOI	10.1016/j.ijmachtools.2012.10.006 doi
其它	期刊：International Journal of Machine Tools and Manufacture 作者：Sanjay Agarwal; P. Venkateswara Rao 出版日期：2012-11-01
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