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标题
Investigation of process parameters in electroless copper plating on polystyrene
聚苯乙烯化学镀铜工艺参数的研究
相关领域
聚苯乙烯 镀铜 材料科学 电镀 电镀(地质) 图层(电子) 扫描电子显微镜 镀金(软件工程) 冶金 复合材料 聚合物 计算机科学 地球物理学 软件工程 地质学
网址
DOI
10.1007/s12046-020-01377-3 doi
其它 期刊:Sadhana/Sādhanā
作者:Atul Dev; Smriti Tandon; Pankaj Kumar Jha; Prithipal Singh; Anup Dutt
出版日期:2020-06-12
求助人
瑶爸爸 在 2024-07-10 08:25:24 发布自安徽,悬赏 10 积分
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