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Recent Advances on Thermally Conductive Adhesive in Electronic Packaging: A Review
电子封装用导热胶粘剂的研究进展
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材料科学
环氧树脂
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期刊:Polymers 作者:Md. Abdul Alim; Mohd Zulkifly Abdullah; Mohd Sharizal Abdul Aziz; R. Kamarudin; Prem Gunnasegaran 出版日期:2021-09-29 |
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