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![]() 衬底材料对基因测序芯片用Ti/TiN/TiN层压膜微观结构和电化学性能的影响
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期刊:Applied Materials Today 作者:Mengxiao Wang; Jin Xu; Yunpeng Su; Jiaye Gu; Nana Sun; et al 出版日期:2024-11-19 |
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HappyFlight9898
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HappyFlight9898
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