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 Influence of temperature gradient bonding on the micromorphology and shear performance of Sn-based solder joints: Experiments and first principles calculations 温度梯度键合对锡基焊点微观形貌和剪切性能的影响：实验和第一性原理计算
相关领域
材料科学
焊接
金属间化合物
复合材料
剪切（地质）
抗剪强度（土壤）
粒度
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冶金
微观结构
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土壤水分
土壤科学
环境科学
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期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Zezong Zhang; Wenjing Chen; Xiaowu Hu; Guangbin Yi; Bin Chen; et al 出版日期：2024-05-25 |
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