标题 |
Through-silicon-via technology for 3D integration
用于三维集成的通硅通孔技术
相关领域
德拉姆
三维集成电路
通过硅通孔
过程集成
制作
材料科学
与非门
化学机械平面化
可靠性(半导体)
中间层
薄脆饼
互连
堆积
蚀刻(微加工)
计算机科学
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其它 |
期刊: 作者:John Dukovic; Sesh Ramaswami; Sharma Pamarthy; Rao Yalamanchili; Nagarajan Rajagopalan; et al 出版日期:2010-01-01 |
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