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 Benzocyclobutenyl Silicone‐Acrylic Resin: A Photo/Thermal Curing Hybrid Structure for High‐Performance Photoimageable Dielectrics 苯并环丁烯基有机硅-丙烯酸树脂：用于高性能光成像电介质的光/热固化杂化结构
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紫外线固化
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甲基丙烯酸酯
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期刊：Macromolecular Rapid Communications 作者：Wei Chen; Jiajun Ma; Xu Ye; Junxiao Yang 出版日期：2025-08-01 |
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