Revealing the adhesion strength and electronic properties of Ti3SiC2/Cu interface in Ti3SiC2 reinforced Cu-based composite by a first-principles study

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标题	Revealing the adhesion strength and electronic properties of Ti3SiC2/Cu interface in Ti3SiC2 reinforced Cu-based composite by a first-principles study
网址	https://doi.org/10.1016/j.surfin.2021.101467
DOI	10.1016/j.surfin.2021.101467 doi
其它	期刊：Surfaces and Interfaces 作者：Huihui Xiong; Caifang Cao; Guangjun Chen; Baixiong Liu 出版日期：2021
求助人	肖扬在 2026-05-09 21:06:33 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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