| 标题 |
The Electroplastic Behavior and Rheological Stress Model of Tungsten Alloys under the Action of Electrical Pulses 相关领域
钨
材料科学
合金
收缩率
极限抗拉强度
可塑性
脉搏(音乐)
冶金
流动应力
延伸率
电流(流体)
流变学
压力(语言学)
复合材料
流量(数学)
电流密度
脉冲持续时间
蠕动
变形(气象学)
电流
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Iranian Journal of Science and Technology Transactions of Mechanical Engineering 作者:Xiongfei Jia; Bo Zhang; Gaofeng Hu; Wei Hong; Guangjun Chen 出版日期:2026-05-06 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)