Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits

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标题	Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits
网址	https://doi.org/10.1038/s44287-025-00196-0
DOI	10.1038/s44287-025-00196-0 doi
其它	期刊：作者：Wei‐Yen Woon; А. В. Касперович; Je-Ruei Wen; K. K. Hu; Mohamadali Malakoutian; et al 出版日期：2025-08-07
求助人	WYJ 在 2026-07-19 19:23:26 发布自河南，悬赏 10 积分
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