标题 |
Two-dimensional transient modeling of CO2 laser drilling of microvias in high density flip chip substrates
CO2激光在高密度倒装芯片衬底上钻削微孔的二维瞬态模拟
相关领域
激光打孔
材料科学
电介质
激光加工
激光器
热传导
热的
汽化
机械加工
复合材料
钻探
光学
光电子学
冶金
热力学
激光束
物理
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:International Congress on Applications of Lasers & Electro-Optics 作者:Chong Zhang; Islam A. Salama; Nathaniel R. Quick; Aravinda Kar 出版日期:2005-01-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|