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 Prefabricated and Assembled Electromagnetic Shields Inside Electronic Packages to Reduce Near-Field Capacitive and Inductive Coupling 电子封装内部的预制和组装电磁屏蔽，以减少近场电容和电感耦合
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Ghaleb Saleh Ghaleb Al-Duhni; Mudit Khasgiwala; John L. Volakis; P. Markondeya Raj 出版日期：2024-05-15 |
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