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 Investigation on the material removal mechanism of sapphire wafer by novel green slurry in semi-fixed abrasive polishing 新型绿浆在半固着磨料抛光中对蓝宝石晶片材料去除机理的研究
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期刊：Wear 作者：Guangen Zhao; Jianxiong Chen; Yongchao Xu; Cheng Peng; Qianting Wang 出版日期：2025-01-01 |
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