Impact of thermal coupling effects on the digital and analog figures of merit of UTBB SOI MOSFET pairs

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标题	Impact of thermal coupling effects on the digital and analog figures of merit of UTBB SOI MOSFET pairs 热耦合效应对UTBB SOI MOSFET对数模品质因数的影响
网址	https://doi.org/10.1016/j.sse.2023.108623
DOI	10.1016/j.sse.2023.108623 doi
其它	期刊：Solid-State Electronics 作者：Martin Vanbrabant; Jean-Pierre Raskin; Denis Flandre; Valeriya Kilchytska 出版日期：2023
求助人	gexzygg 在 2025-08-29 12:02:20 发布，悬赏 10 积分
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