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标题
Impact of thermal coupling effects on the digital and analog figures of merit of UTBB SOI MOSFET pairs
热耦合效应对UTBB SOI MOSFET对数模品质因数的影响
网址
DOI
10.1016/j.sse.2023.108623 doi
其它 期刊:Solid-State Electronics
作者:Martin Vanbrabant; Jean-Pierre Raskin; Denis Flandre; Valeriya Kilchytska
出版日期:2023
求助人
gexzygg 在 2025-08-29 12:02:20 发布自青海,悬赏 10 积分
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