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 Design and Characterization of Micron-Submicron-Nano Multiscale Ag-Cu Solder Paste: Sintering Bonding Process and Properties 微米-亚微米-纳米多尺度银铜焊膏的设计与表征：烧结键合工艺与性能
相关领域
材料科学
烧结
焊接
表征（材料科学）
纳米-
冶金
锡膏
过程（计算）
复合材料
纳米技术
计算机科学
操作系统
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| 其它 |
期刊：Materials Today Communications 作者：Yunqiu Zhang; Canming Wang; Wang Yan-ping; Xue Baolong; Qiang Song; et al 出版日期：2025-03-01 |
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