| 标题 |
 Fibrous Epoxy Substrate with High Thermal Conductivity and Low Dielectric Property for Flexible Electronics 用于柔性电子产品的高电导率和低介电性能纤维环氧树脂基片
相关领域
材料科学
数码产品
柔性电子器件
热导率
电介质
环氧树脂
基质（水族馆）
小型化
复合材料
静电纺丝
电导率
聚合物
纳米技术
光电子学
电气工程
工程类
地质学
物理化学
海洋学
化学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Advanced electronic materials 作者：Xiaoliang Zeng; Lei Ye; Kun Guo; Rong Sun; Jianbin Xu; et al 出版日期：2016-02-11 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
Copyright
GingerF
魔法屎尿屁
潇洒的惋清
学术文献互助
不潮薯饼
Zephyrite
cdercder
无极微光
Oyama
More
Haiverxin
Criminology34
儒雅的板栗
称心妙竹
jenningseastera
学霸业
核桃
诚心香菇
皖公网安备34019202002308
