Molecular dynamics simulation of the thermal conductivity mechanism of polydimethylsiloxane composites filled by multilayer hexagonal boron nitride

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标题	Molecular dynamics simulation of the thermal conductivity mechanism of polydimethylsiloxane composites filled by multilayer hexagonal boron nitride 多层六方氮化硼填充聚二甲基硅氧烷复合材料导热机理的分子动力学模拟相关领域六方氮化硼聚二甲基硅氧烷热导率分子动力学复合材料材料科学氮化硼热的六方晶系电导率纳米技术化学石墨烯结晶学物理化学计算化学物理气象学
网址	https://doi.org/10.1016/j.diamond.2024.111501
DOI	10.1016/j.diamond.2024.111501 doi
其它	期刊：Diamond and Related Materials 作者：Wei Yang; Chenxia Zhen; Weihao Tao; Yan‐Ping Shi; Yanlong Luo; et al 出版日期：2024-08-14
求助人	耍酷的梦桃在 2025-04-13 08:48:48 发布自江西，悬赏 10 积分
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