Hydrogel electronic materials and microfabrication processes for soft electronic applications

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标题	Hydrogel electronic materials and microfabrication processes for soft electronic applications 用于软电子应用的水凝胶电子材料和微细加工工艺相关领域微加工材料科学电子材料纳米技术计算机科学制作医学病理替代医学
网址	https://doi.org/10.1063/5.0261387
DOI	10.1063/5.0261387 doi
其它	期刊：Applied Physics Reviews 作者：D. G. Won; HyeongJun Kim; Taek‐Soo Kim; Seung Hwan Ko 出版日期：2025-07-01
求助人	火离猫在 2025-07-17 17:10:00 发布自山西，悬赏 10 积分
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