Hydrogel electronic materials and microfabrication processes for soft electronic applications

已完结

文献求助详情

标题	Hydrogel electronic materials and microfabrication processes for soft electronic applications 用于软电子应用的水凝胶电子材料和微细加工工艺相关领域微加工材料科学电子材料纳米技术计算机科学制作医学替代医学病理
网址	https://doi.org/10.1063/5.0261387
DOI	10.1063/5.0261387 doi
其它	期刊：Applied Physics Reviews 作者：D. G. Won; HyeongJun Kim; Taek‐Soo Kim; Seung Hwan Ko 出版日期：2025-07-01
求助人	火离猫在 2025-07-17 17:10:00 发布自山西，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

有了科研通，下载文献真轻松！

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2025年影响因子查询已上线 (2025-6-18)

更新

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 科研通AI5的应助被威武的大象采纳，获得10

刚刚; 阳光的忆文发布了新的文献求助10

刚刚; 所所上传了应助文件

刚刚; 一叶知秋上传了应助文件

刚刚; 充电宝上传了应助文件

刚刚; 28551发布了新的文献求助10

1秒前; 浮游上传了应助文件

1秒前; 科研通AI2S上传了应助文件

1秒前; 小二郎的应助被昕昕233采纳，获得10

1秒前; Cleo上传了应助文件

1秒前; 传奇3的应助被帅气豪英采纳，获得10

1秒前; SciGPT的应助被ycy采纳，获得10

2秒前; evb完成签到，获得积分10

2秒前; 李爱国的应助被邹鑫采纳，获得10

2秒前; 孝顺的小天鹅完成签到，获得积分10

2秒前; 胡房晓发布了新的文献求助10

3秒前; 菜菜菜发布了新的文献求助10

3秒前; lin发布了新的文献求助10

3秒前; ven发布了新的文献求助10

3秒前; 李健的应助被森系女孩采纳，获得10

4秒前; 星辰大海上传了应助文件

4秒前; 元宝完成签到，获得积分20

5秒前; 飞快的诗槐发布了新的文献求助10

5秒前; swilder发布了新的文献求助10

7秒前; CCCC完成签到，获得积分20

7秒前; 852的应助被等待的鱼采纳，获得10

7秒前; zlintcm发布了新的文献求助10

7秒前; yiling发布了新的文献求助10

7秒前; 赘婿上传了应助文件

7秒前; 一秒的剧情完成签到，获得积分10

8秒前; AA发布了新的文献求助10

8秒前; rwanq完成签到，获得积分10

8秒前; 小杭76上传了应助文件

8秒前; 大模型的应助被洁净的奇迹采纳，获得10

9秒前; 华仔上传了应助文件

9秒前; 传奇3的应助被WW采纳，获得10

9秒前; 香蕉觅云的应助被wudilaoren采纳，获得10

10秒前; 华仔上传了应助文件

10秒前; 一团小煤球完成签到，获得积分10

10秒前; 尉迟希望的应助被hu采纳，获得10

10秒前