| 标题 |
 Self alignment of flip chip LEDs on PCB for high position accuracy PCB上倒装芯片LED的自对准，实现高位置精度
相关领域
发光二极管
倒装芯片
焊接
材料科学
光电子学
印刷电路板
表面贴装技术
薄脆饼
晶圆级封装
炸薯条
电子包装
机械工程
电气工程
图层（电子）
工程类
纳米技术
复合材料
胶粘剂
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) 作者：Alexander Hanß; Maximilian Schmid; Gordon Elger 出版日期：2016-09-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接，等待应助者上传 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
风清扬
小青椒
Virtual
期待未来的自己
fang
CAOHOU
胡无敌
eric888
海鸥
null
鸣笛
甜甜玫瑰
sward915
MMMMM
Zoo
pluto
从容芮
不配.
andrele
WM
皖公网安备34019202002308
