| 标题 |
 (Invited) Additive Manufacturing of Functional Circuits on 3D Freeform Surfaces （特邀）三维自由曲面上功能电路的增材制造
相关领域
材料科学
层压
电子线路
制作
纳米技术
数码产品
电镀（地质）
光电子学
图层（电子）
电气工程
工程类
医学
替代医学
病理
地球物理学
地质学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Meeting abstracts 作者：Ning Yi; Huanyu Cheng 出版日期：2021-05-30 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
rocky15
沫豆
糟糕的铁身
酸化土壤改良
寻道图强
Singularity
天才小能喵
scot
pluto
不热心小伙伴
gjww
OCDer
Leo有疑问请留言_别着急驳回
DY
cctv18
阿大呆呆
领导范儿
shinysparrow
传奇3
pcr163
皖公网安备34019202002308
