| 标题 |
 Demonstration of Glass-based 3D Package Architectures with Embedded Dies for High Performance Computing 用于高性能计算的嵌入式芯片的基于玻璃的3D封装架构演示
相关领域
中间层
材料科学
模具（集成电路）
三维集成电路
3d打印
嵌入
硅
嵌入式系统
计算机科学
电子工程
光电子学
工程类
图层（电子）
集成电路
纳米技术
蚀刻（微加工）
人工智能
生物医学工程
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Siddharth Ravichandran; Vanessa Smet; Madhavan Swaminathan; Rao Tummala 出版日期：2022-05-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
方非笑
benben
CharlotteBlue
寻道图强
llllliuuu
个性的紫菜
newfat
凤凰
敬老院1号
eric6717
友好冷之
pcr163
充电宝
老鼠咕噜
丘比特
Lucas
和平使命
墨染
李剑鸿
FashionBoy
皖公网安备34019202002308
