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 Multi-scale viscoplastic modeling of Pb-free Sn3.0Ag0.5Cu solder interconnects 无铅Sn3.0Ag 0.5 Cu焊料互连的多尺度粘塑性模拟
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期刊： 作者：Gayatri Cuddalorepatta; Abhijit Dasgupta 出版日期：2010-04-01 |
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