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标题
Multi-scale viscoplastic modeling of Pb-free Sn3.0Ag0.5Cu solder interconnects
无铅Sn3.0Ag 0.5 Cu焊料互连的多尺度粘塑性模拟
相关领域
金属间化合物 蠕动 微尺度化学 材料科学 共晶体系 粘塑性 焊接 微观结构 合金 比例（比率） 复合材料 冶金 热力学 本构方程 物理 有限元法 数学 数学教育 量子力学
网址
https://doi.org/10.1109/esime.2010.5464530
DOI
10.1109/esime.2010.5464530 doi
其它 期刊：
作者：Gayatri Cuddalorepatta; Abhijit Dasgupta
出版日期：2010-04-01
求助人
海藻糖 在 2025-07-07 17:59:23 发布自北京，悬赏 10 积分
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