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 Solder joint reliability performance study and shear characterization of low-Ag SAC lead-free solders for handheld application 手持式低Ag SAC无铅钎料焊点可靠性研究及剪切特性
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Vance Liu; Yung-Sheng Zou; Yiyu Chen; Wan Ling Chang; Xue Qin Foo; et al 出版日期：2024-05-10 |
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