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标题
Research on the measurement system for interconnection bonding force of panel-level micro-LED chips
相关领域
互连 材料科学 引线键合 光电子学 工程物理 工程类 电气工程 电信 炸薯条
网址
https://doi.org/10.1016/j.sna.2025.116724
DOI
10.1016/j.sna.2025.116724 doi
其它 期刊：Sensors and Actuators A-physical
作者：Jian Qiao; Zhe Jin; Jingwei Yang; Jiheng Wang; Zhankun Weng; et al
出版日期：2025-05-22
求助人
一直很安静 在 2026-01-12 16:07:40 发布自福建，悬赏 10 积分
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