Advances and challenges in 2D semiconductor devices for monolithic 3D integration

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标题	Advances and challenges in 2D semiconductor devices for monolithic 3D integration 相关领域半导体材料科学光电子学半导体器件工程物理纳米技术系统工程计算机科学工程类图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1088/2053-1583/adf236
DOI	10.1088/2053-1583/adf236 doi
其它	期刊：2D Materials 作者：Jae-Woong Joo; Jung Hoon Kang; Chul‐Ho Lee; Gwan‐Hyoung Lee 出版日期：2025-07-21
求助人	我只是个丙酮酸在 2025-10-23 18:18:38 发布自河南，悬赏 10 积分
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