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标题
[高分] 书籍 Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP)
化学机械平面化研究进展
相关领域
化学机械平面化 材料科学 计算机科学 纳米技术 图层(电子)
备注
是第二版,不是第一版,请注意
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网址
DOI
10.1016/c2019-0-03721-1 doi
其它 期刊:Elsevier eBooks
作者:无法获取
出版日期:2021-09-17
求助人
我爱刘惜君 在 2025-07-26 20:31:51 发布自中国,悬赏 500 积分
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