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Mechanical Strength and Electrical Conductivity of Cu–In Solid Solution Alloy Wires 相关领域
材料科学
合金
极限抗拉强度
层错能
电阻率和电导率
微观结构
退火(玻璃)
冶金
复合材料
变形(气象学)
固溶体
粒度
固溶强化
导电体
材料的强化机理
位错
严重塑性变形
堆积
粉末冶金
变形机理
电导率
可塑性
拉伸试验
相对密度
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| 其它 |
期刊:Metallurgical and Materials Transactions 作者:Yasunori Abe; Satoshi Semboshi; Naoya Masahashi; Sung Hwan Lim; Eun‐Ae Choi; et al 出版日期:2022-12-28 |
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