Mechanical Strength and Electrical Conductivity of Cu–In Solid Solution Alloy Wires

材料科学 合金 极限抗拉强度 层错能 电阻率和电导率 微观结构 退火(玻璃) 冶金 复合材料 变形(气象学) 固溶体 粒度 固溶强化 导电体 材料的强化机理 位错 严重塑性变形 堆积 粉末冶金 变形机理 电导率 可塑性 拉伸试验 相对密度
作者
Yasunori Abe,Satoshi Semboshi,Naoya Masahashi,Sung Hwan Lim,Eun‐Ae Choi,Seung Zeon Han
出处
期刊:Metallurgical and Materials Transactions [Springer Science+Business Media]
卷期号:54 (3): 928-938 被引量:14
标识
DOI:10.1007/s11661-022-06938-1
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