Elastoplastic Applications for Encapsulation of the Electrical and Electronic Devices

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标题	Elastoplastic Applications for Encapsulation of the Electrical and Electronic Devices
网址	http://dx.doi.org/10.1177/009524436900100305
DOI	10.1177/009524436900100305 doi
其它	期刊：Journal of Elastoplastics 作者：A.A. Worley 出版日期：1969-07-01
求助人	小昭在 2026-10-09 17:56:03 发布自北京，悬赏 10 积分
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