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标题
Wafer-Scale Room-Temperature Bonding of Smooth Au/Ti-Based Getter Layer for Vacuum Packaging
真空封装用光滑Au/Ti基吸气剂层的晶圆级室温键合
相关领域
吸气剂 材料科学 图层（电子） 薄脆饼 晶片键合 表面粗糙度 直接结合 基质（水族馆） 表面光洁度 阳极连接 光电子学 复合材料 海洋学 地质学
网址
https://www.mdpi.com/1424-8220/22/21/8144/pdf?version=166736...
AI链接 mdpi.com mdpi.com doaj.org nih.gov nih.govdoi.org
DOI
10.3390/s22218144 doi
其它 期刊：Sensors
作者：Takashi Matsumae; Shingo Kariya; Yuichi Kurashima; Le Hac Huong Thu; Eiji Higurashi; et al
出版日期：2022-10-24
求助人
飘逸雨 在 2025-06-09 21:55:43 发布，悬赏 10 积分
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