Molecular Bridging of Buried Interface Flattens Grain Boundary Grooves and Imparts Stress Relaxation for Performance Enhancement and UV Stability in Perovskite Solar Cells

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标题	Molecular Bridging of Buried Interface Flattens Grain Boundary Grooves and Imparts Stress Relaxation for Performance Enhancement and UV Stability in Perovskite Solar Cells 掩埋界面的分子桥接使晶界沟槽变平并赋予应力松弛，以提高钙钛矿太阳能电池的性能和紫外稳定性
网址	https://doi.org/10.1002/aenm.202501296
DOI	10.1002/aenm.202501296 doi
其它	期刊：Advanced Energy Materials 作者：Wei Cheng; Peng Huang; Zhijie Gao; Yansheng Chen; Linying Ren; et al 出版日期：2025
求助人	缥缈的绿兰在 2025-05-07 11:05:32 发布自广东，悬赏 10 积分
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