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Copper plating for 3D interconnects
三维互连的镀铜
相关领域
铜
镀铜
电镀(地质)
材料科学
硅
冶金
化学工程
化学
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期刊:Microelectronic Engineering 作者:Aleksandar Radisic; Ole Lühn; Harold Philipsen; Zaid El-Mekki; M. Honore; et al 出版日期:2011-05-01 |
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