Effect of Si3N4 nanoparticles on IMC as well as mechanical properties of Sn58Bi/Cu solder joints during thermal aging

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标题	Effect of Si3N4 nanoparticles on IMC as well as mechanical properties of Sn58Bi/Cu solder joints during thermal aging Si3N4纳米粒子对Sn58Bi/Cu焊点热老化过程中IMC和力学性能的影响相关领域焊接材料科学纳米颗粒热的冶金复合材料纳米技术物理气象学
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2024.06.003
DOI	10.1016/j.jmrt.2024.06.003 doi
其它	期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Kai Deng; Liang Zhang; Mo Chen; Peipei Huang 出版日期：2024-05-01
求助人	走廊邓在 2024-10-31 08:11:08 发布自北京，悬赏 10 积分
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