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Advanced Design of Electrodeposited Copper Foil: Modulating Grain Growth and Microstructure to Achieve Ultrahigh Mechanical Properties 电沉积铜箔的先进设计:调节晶粒生长和微观结构以实现超高机械性能
相关领域
微观结构
铜
材料科学
晶粒生长
冶金
粒度
箔法
纳米技术
复合材料
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| 其它 |
期刊:Journal of Alloys and Compounds 作者:Peng Xu; Weiwei Lu; Li Qiao; Qianqian Zhu; Haitao Liu; et al 出版日期:2025-09-01 |
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