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 Shaping the Future: Innovations in Silicon Wafer Production and Finishing 塑造未来：硅片生产和精加工的创新
相关领域
材料科学
薄脆饼
生产（经济）
硅
工程物理
纳米技术
工艺工程
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工程类
宏观经济学
经济
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期刊：Silicon 作者：Shagun Kainth; Piyush Sharma; P.K. Diwan; O.P. Pandey 出版日期：2024-10-12 |
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