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 Cu Sintering for Cu Pillar Bonding: A Comparative Study Among Pressure-Less, Pressure-Assisted, and Transient Liquid Phase Sinter Pastes 用于铜柱键合的铜烧结：无压、压力辅助和瞬态液相烧结浆料的比较研究
相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Augusto Rodrigues; Julien Magnien; Roland Brunner; Ali Roshanghias 出版日期：2024-11-18 |
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