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标题
Acoustic modulation during laser debonding of collective hybrid bonded dies
集体混合键合模具激光脱粘过程中的声学调制
相关领域
材料科学 薄脆饼 激光器 晶片键合 激光烧蚀 模具（集成电路） 产量（工程） 图层（电子） 光电子学 复合材料 传热 光学 纳米技术 物理 热力学
网址
https://doi.org/10.1109/ectc32696.2021.00334
DOI
10.1109/ectc32696.2021.00334 doi
其它 期刊：
作者：Koen Kennes; Alain Phommahaxay; Alice Guerrero; Dennis Bumueller; Samuel Suhard; et al
出版日期：2021-06-01
求助人
kxm 在 2025-12-19 19:15:07 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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