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High-performance integrated fan-out wafer level packaging (InFO-WLP): Technology and system integration
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期刊:International Electron Devices Meeting 作者:Christianto Chih-Ching Liu; Chen Shuo-Mao; Feng Wei Kuo; Huan-Neng Chen; En-Hsiang Yeh; et al 出版日期:2012-12-01 |
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