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![]() 退火对Sm掺杂TiO2量子点结构、光电和抗菌性能的影响
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期刊:Materials Science in Semiconductor Processing 作者:D. Ravikumar; S.C. Jeyakumar; S. Sahaya Jude Dhas; C. S. Biju; Sivakumar Arumugam; et al 出版日期:2024-01-13 |
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