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 Electromigration-induced void evolution and failure of Cu/SiCN hybrid bonds Cu/SiCN杂化键的电迁移致孔隙演化与失效
相关领域
电迁移
空隙（复合材料）
材料科学
薄脆饼
互连
复合材料
纳米技术
计算机科学
计算机网络
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期刊：Journal of Applied Physics 作者：H. Ceric; Houman Zahedmanesh; Kristof Croes; Roberto Lacerda de Orio; S. Selberherr 出版日期：2023-03-08 |
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