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Stabilization of Sn Anode through Structural Reconstruction of a Cu–Sn Intermetallic Coating Layer 通过Cu-Sn金属间化合物涂层的结构重建稳定Sn阳极
相关领域
材料科学
金属间化合物
阳极
涂层
锡
图层(电子)
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冶金
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化学
工程类
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期刊:Advanced Materials 作者:Guanzhi Wang; Megan Aubin; Abhishek Mehta; Huajun Tian; Jinfa Chang; et al 出版日期:2020-08-25 |
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