| 标题 |
 Low Temperature Cu Interconnect with Chip to Wafer Hybrid Bonding 具有芯片到晶片混合键合的低温铜互连
相关领域
材料科学
热压连接
互连
倒装芯片
焊接
三维集成电路
引线键合
光电子学
晶片键合
阳极连接
电子工程
温度循环
热铜柱凸点
集成电路封装
薄脆饼
堆栈（抽象数据类型）
复合材料
炸薯条
图层（电子）
热的
计算机科学
电气工程
集成电路
胶粘剂
工程类
气象学
物理
程序设计语言
计算机网络
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Electronic Components and Technology Conference 作者：Guilian Gao; Laura Mirkarimi; Thomas Workman; G. G. Fountain; Jeremy Theil; et al 出版日期：2019-05-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
执着谷兰
蜉蝣
不想干活
馆长
不安青牛
CAOHOU
leaolf
Meyako
风清扬
linkman
鸣笛
Dean
CR7
iNk
eric888
不倦
遇上就这样吧
尼古丁真
昏睡的蟠桃
彭于彦祖
皖公网安备34019202002308
