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[高分] 学位论文 电子封装用环氧灌封料的制备与性能表征
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电子封装用环氧灌封料的制备与性能表征 许亮 中国地质大学(武汉) 摘要:环氧树脂具有良好的粘结性、电绝缘性、耐湿性和抗腐蚀性，在电子封装领域得到广泛应用，环氧类封装材料占整个封装领域的90%，其中环氧灌封料是塑料封装材料的重要组成部分。随着大规模及超大规模集成电路的发展，人们对电子封装材料的要求越来越高，不仅要求其具有良好的力学性能和热学性能，而且应该具有优异的电学性能。无机填料在环氧灌封料中起着改善树脂性能、降低成本的重要作用。为满足电子封装技术发展的要求，需要开发出高导热、高填充、低膨胀低介电等性能优异的无机填料，球形硅微粉因具有高的流动性和填充量，低的膨胀系数，已成为未来电子封装用无机填料的主流产品。本文自行设计开发出一套氧气-乙炔燃烧火焰法制备球形硅微粉的工艺和设备，制备出球化率和非晶态程度高的球形硅微粉，在此基础上进行了球形硅微粉表面改性和制.. 机标关键词:电子封装;环氧灌封料;球形硅微粉;固化物;线膨胀系数;改性;温度;环氧树脂授予学位:硕士 学科专业:材料科学与工程导师姓名:侯书恩 学位年度:2010语种:中文 分类号:TN604(电子元件、组件) |
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