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 High Strength die Attaching Structure Fabricated via in Situ Reduction-Sintering of Micron Copper Paste 微米铜浆料原位还原烧结制备高强度模具连接结构
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期刊： 作者：Nan Xiao; Yang Liu; Ke Li; Jing Zhang 出版日期：2023-11-27 |
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