Chemical bonds in topological materials

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标题	Chemical bonds in topological materials 拓扑材料中的化学键相关领域拓扑（电路）化学键债券化学材料科学业务数学有机化学财务组合数学
网址	https://doi.org/10.1016/j.trechm.2021.04.011
DOI	10.1016/j.trechm.2021.04.011 doi
其它	期刊：Trends in chemistry 作者：Jason F. Khoury; Leslie M. Schoop 出版日期：2021-09-01
求助人	shanguren 在 2024-06-22 19:46:56 发布自江西，悬赏 10 积分
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