Modern Trends in Microelectronics Packaging Reliability Testing

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标题	Modern Trends in Microelectronics Packaging Reliability Testing 微电子封装可靠性测试的现代趋势相关领域球栅阵列微电子中间层可靠性（半导体）相容性（地球化学）可靠性工程互连引线键合电子包装包装工程集成电路封装工程类计算机科学材料科学系统工程制造工程集成电路焊接机械工程电气工程电子工程纳米技术电信物理量子力学功率（物理）蚀刻（微加工）炸薯条图层（电子）化学工程复合材料
网址	https://www.mdpi.com/2072-666X/15/3/398/pdf?version=17105064...
DOI	10.3390/mi15030398 doi
其它	期刊：Micromachines 作者：Emmanuel Bender; J.B. Bernstein; Duane S. Boning 出版日期：2024-03-15
求助人	无辜的一笑在 2024-05-21 13:41:41 发布自广东，悬赏 10 积分
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