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 Insights into ultrasonic assisted side grinding of Cf/SiC composites: surface layer damage mechanism and grinding performance 相关领域
材料科学
研磨
图层（电子）
复合材料
机制（生物学）
超声波传感器
表层
曲面（拓扑）
平面磨削
表面完整性
冶金
表面粗糙度
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期刊：Ceramics International 作者：Zhongwang Wang; Wenyu Ding; Bangfu Wang; Yixiang Xu; Renke Kang; et al 出版日期：2026-07-01 |
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