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![]() 放电等离子烧结Cu/Ti直接扩散焊的电迁移增强Kirkendall效应
相关领域
柯肯德尔效应
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期刊:Journal of Materials Processing Technology 作者:Hucheng Guo; Mei Rao; Jian Zhang; Xuefei Wang; Guoqiang Luo; et al 出版日期:2023-02-27 |
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