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标题
Electromigration-enhanced Kirkendall effect of Cu/Ti direct diffusion welding by sparking plasma sintering
放电等离子烧结Cu/Ti直接扩散焊的电迁移增强Kirkendall效应
相关领域
柯肯德尔效应 材料科学 金属间化合物 焊接 冶金 扩散 烧结 脆性 扩散焊 复合材料 电迁移 扩散层 图层(电子) 热力学 物理 合金
网址
DOI
10.1016/j.jmatprotec.2023.117933 doi
其它 期刊:Journal of Materials Processing Technology
作者:Hucheng Guo; Mei Rao; Jian Zhang; Xuefei Wang; Guoqiang Luo; et al
出版日期:2023-02-27
求助人
深情安青 在 2025-06-05 10:52:14 发布,悬赏 10 积分
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