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 An Experimental Study on a Barrier-less Cu Interconnect Scheme with Polyimide Insulator for Cost-Effective 3D Packaging 用于经济高效3D封装的聚酰亚胺绝缘体无阻挡铜互连方案的实验研究
相关领域
互连
聚酰亚胺
材料科学
集成电路封装
绝缘体（电）
电子工程
光电子学
电子包装
计算机科学
复合材料
集成电路
工程类
电信
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Han Wang; Yingtao Ding; Ziyue Zhang; Ziru Cai; Lei Xiao; et al 出版日期：2025-01-01 |
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