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An Experimental Study on a Barrier-less Cu Interconnect Scheme with Polyimide Insulator for Cost-Effective 3D Packaging

互连 聚酰亚胺 材料科学 集成电路封装 绝缘体（电） 电子工程 光电子学 电子包装 计算机科学 复合材料 集成电路 工程类 电信 图层（电子）
作者
Han Wang,Yingtao Ding,Ziyue Zhang,Ziru Cai,Lei Xiao,Yangyang Yan,Zhiming Chen
出处
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2025-01-01 卷期号：: 1-1
标识
DOI：10.1109/tcpmt.2025.3569685
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